ピンチカットによる耐パンク性能を強化
Michelin Bead to Beadテクノロジーを採用することで、さまざまな路面コンディションでの衝撃に耐えるよう設計されており、ピンチカットによるパンクの耐性を強化しています。





Michelin Magi-X・テクノロジーは、下山時の急ブレーキやジャンプの着地など過酷な状況でも路面への密着性を高め、グリップ力を発揮することをめざしたMichelinラバーテクノロジーです。各製品の用途に合わせて異なるバージョンのMagi-Xを採用し、必要なタイヤ性能の発揮をはかります。このコンパウンドはMotoGP™で培われた技術をもとに開発されています。
Michelin ビード・トゥ・ビード・シールド・テクノロジーは、タイヤケーシング全体をビード(タイヤ端部)からビードまで高密度のクロスレイド補強材で覆う構造です。クラウン部とサイドウォールの両方を補強することで、縁石や鋭利な路面との接触による側面パンクへの耐性も高め、高い保護性と耐久性の向上をはかっています。
Michelin ハイデンシティ・シールド・テクノロジーは、タイヤのクラウン部(接地面)に交差配列した高密度補強構造を採用しています。路面上の鋭利な異物がトレッドを貫通しにくくなることで、パンクリスクの低減をめざしています。
Michelin ハイグリップデザイン テクノロジーは、雨天・泥・砂など悪天候や滑りやすい路面でのライディングでも、タイヤと路面の接触面積を確保しやすいブロック配列を採用したトレッドパターンです。安定したグリップ力の発揮をめざして設計されています。
掲載されている画像はイメージです。あくまで参考用であり、実際に提供される製品・サービスとは異なる場合があります。